Các bo mạch PIC-BLE và AVR-BLE; Bộ kit phát triển LTE-M/NB-IoT.
Tiếp tục triển khai chiến lược cung cấp các hệ thống thông minh, kết nối - an toàn, mới đây Microchip Technology Inc. đã công bố các giải pháp phát triển nhúng đầy đủ, dưới dạng chìa khóa trao tay, không phụ thuộc vào môi trường điện toán đám mây.
Theo Microchip, từ các bộ vi điều khiển (MCUs) PIC® và AVR® nhỏ nhất dành cho thiết bị cảm biến và cơ cấu chấp hành, cho tới những giải pháp gateway sử dụng MCU và bộ vi xử lý (MPU) 32-bit phức tạp nhất dành cho điện toán biên mạng, giờ đây công ty đang giúp các nhà phát triển kết nối với hệ thống lõi và môi trường điện toán đám mây chính, thông qua sử dụng các công nghệ Wi-Fi®, Bluetooth® hoặc 5G băng hẹp.
Danh mục giải pháp IoT của Microchip ra mắt đợt này gồm 6 giải pháp mới và tất cả đều được thiết kế để hạ thấp chi phí dự án cũng như độ phức tạp trong quá trình phát triển.
- Các bo mạch PIC-IoT WA và AVR-IoT WA: Hai bo mạch PIC và AVR MCU mới với công cụ thiết kế riêng để tăng tốc độ quá trình chế tạo sản phẩm mẫu được phát triển cùng công ty Amazon Web Services (AWS, giúp kỹ sư đơn giản hóa việc kết nối trực tiếp sản phẩm node IoT với dịch vụ điện toán đám mây AWS IoT Core thông qua công nghệ Wi-Fi.
- Giải pháp gateway AWS IoT Greengrass: Dựa trên SOM (System On Module – Mô-đun hệ thống) không dây mới nhất, ATSAMA5D27-WLSOM1 tích hợp mô-đun kết hợp SAMA5D2 MPU, WILC3000 Wi-Fi và Bluetooth được trang bị IC quản lý nguồn (PMIC) hiệu năng cao MCP16502.
- SAM-IoT WG: Kết nối Google Cloud IoT Core với các bộ vi điều khiển 32-bit SAM-D21 Arm Cortex M0+ của Microchip
- Nền tảng phát triển IoT dựa trên MCU Azure IoT SAM: Tích hợp khả năng SDK và Azure IoT thiết bị Azure IoT với hệ sinh thái công cụ phát triển MPLAB X của Microchip
- Các bo mạch PIC-BLE và AVR-BLE: Hai bo mạch MCU PIC và AVR dành cho thiết bị node cảm biến kết nối với thiết bị di động dành cho các ứng dụng công nghiệp, tiêu dùng và bảo mật cũng như môi trường điện toán đám mây thông qua các thiết bị gateway sử dụng công nghệ BLE (Bluetooth Low Energy)
- Bộ kit phát triển LTE-M/NB-IoT: Được trang bị các mô-đun sử dụng chip Monarch của Sequans, cho phép hỗ trợ các node IoT và sử dụng công nghệ di động 5G mới nhất có mức độ tiêu thụ điện năng thấp
Các giải pháp này gồm: Các bo mạch PIC-IoT WA và AVR-IoT WA - với công cụ thiết kế riêng để tăng tốc độ quá trình chế tạo sản phẩm mẫu được phát triển cùng công ty Amazon Web Services; Giải pháp gateway AWS IoT Greengrass; SAM-IoT WG (Kết nối Google Cloud IoT Core với các bộ vi điều khiển 32-bit SAM-D21 Arm® Cortex® M0+ của Microchip); Nền tảng phát triển IoT dựa trên MCU Azure IoT SAM;
Mỗi giải pháp đều được thiết kế với mục tiêu tập trung vào tính dễ sử dụng và tốc độ phát triển nhanh của các ứng dụng công nghiệp, y tế, tiêu dùng, nông nghiệp và bán lẻ, với chức năng bảo mật tích hợp. Nhiều lựa chọn về công nghệ kết nối, cùng với sự đa dạng về tính năng của thiết bị ngoại vi hiệu năng của bộ vi điều khiển và vi xử lý đảm bảo những giải pháp này có thể mở rộng trong nhiều thị trường khác nhau.
Theo Microchip, danh mục bộ kit phát triển node cảm biến nhỏ mới, các công cụ và giải pháp IoT có giá khởi điểm từ 29 USD/bộ.
An Nhiên
